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电解式高压水射流去溢料机

  • 电解式高压水射流去溢料机
  • 产品编号:0748-198
  • 更新时间:2019.11.17
  • 出品单位:新基电子
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    主要应用于集成电路、分立器件封装溢料与引线框架表面附着物的去除工艺过程中。通过去除引线框架的晶体封装后表面多余溢料,能有效改善产品电镀外观和降低电镀返工率,提高产品的可靠性。活塞式高压泵单元、金刚石材质喷嘴,既保证了设备良好的去溢料效果,又使设备运行时节水省电。

适用产
  SOT-23(铜)、SOT-89、TO-247、TO-252器件 TO、DIP、SOP、等等
上料方式
  料片自动供料和切线供料
收料方式
  斜面滑落收料和自动收料
送形式
  钢带、光滑凹带夹持方式
喷射水压
  0~500 kgf/cm2可调;喷射水压均匀
喷嘴
  金刚石喷头,扇形喷射,寿命可达2年以上(介质为软水)
运行速度
  2~6m/min
处理工艺
  软化浸煮、化学电解、高压水喷射
MTBA
  60分钟
MTBF
  168小时


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